芯片封装导电胶
|芯片封装导电胶特性
在半导体封测过程中，硅晶片需要通过高性能芯片封装导电胶固定到专用框架或基板上。江苏特丽亮采用具有自主知识产权的配方技术和合成工艺，开发出了多系列的胶黏剂产品，适用于不同的集成电路封装应用需求。
TLL芯片封装导电胶的原材料基本实现国产化，解决了国内封测行业“卡脖子材料”的问题。
TLL系列芯片封装导电胶产品，其可靠性及作业性均已达到或超过行业先进水平，通过了业内多家龙头封测公司的测试验证，已实现量产并投入到实际应用中。
|性能优势
较宽的工作窗口;
良好的流变性；
适用于高速的自动化点胶贴片；
可快速固化成型；
固化后低树脂溢出,良好的导电性；
良好的粘接覆盖率,强粘接力；
|导电胶产品系列
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