半导体封装用UV减黏膜

|UV减黏膜特性

特丽亮为半导体封装开发了采用PVC基材、PO基材,涂布高性能抗UV固化胶制得的UV减粘膜。该产UV前具有稳定的高粘着力,UV后具有可靠的低粘着力,剥离简单;具有低污染性、洁净的外观。广泛应用同半导体封装的晶圆划片制程和塑封后切割制程。

|UV减黏膜材的优势

1. 稳定的初始粘力,能够确保切割过程中晶圆的保护和稳定

2. UV照射后粘力降低而稳定,晶片易揭离且无残胶

3. 具有稳定的良好的延展性,有效防止划片和切割能片，便于扩膜取粒

4. 具有一定耐温性,满足特殊温度工艺的使用

5. 同基膜性能和粘力系列的产品,以适应不同的封装制程

|膜材型号规格

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