半导体封装用PI保护膜
|PI封装膜材特性
特丽亮开发的半导体芯片塑封框架保护胶带是采用茶色聚酰亚胺PI基材，涂布高性能有机硅压敏胶制得的单面胶带,该胶带具有耐温性优异、低残留、低溢胶等特点。胶带符合ROHS、无卤要求。应用于半导体封装的QFN框架前贴膜和后贴膜,以及先进封装玻璃基板保护膜和PVD溅镀保护膜。
|PI封装保护膜具备的优势
粘着力优良,经过高温环境后不残胶、不翘边、不脱落；
耐溶剂性优异,耐酸碱性强;
长期耐温260℃,短期耐温300℃
抗拉强度高,无残胶;
符合ROHS等环保指令,无卤素。
|膜材型号规格
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